IMBALLAGGIO

wenglorVisionWorld a SPS IPC Drives

Grandi novità allo spazio espositivo di wenglor sensoric, primo produttore al mondo di sensori intelligenti e tra i principali player nell’ambito dei sistemi di sicurezza e di elaborazione delle immagini, con standard di comunicazione moderni che trovano applicazione in molteplici settori industriali.

IPACK-IMA: l'edizione 2018 presentata a Interpack

Al centro dell’incontro con la stampa internazionale del 6 maggio scorso a interpack, La nuova compagine societaria, il layout ordinato in base ai mercati di destinazione, le attività di promozione internazionale, il progetto The Innovation Alliance.

Pronto per il mercato un nuovo imballaggio attivo

Tra i  protagonisti del Global Food Innovation Summit “Seeds And Chips”, Metalvuoto (Gruppo SAES) presenta un rivoluzionario progetto  di imballaggio attivo, pronto ad essere lanciato sul mercato, nel corso della conferenza “Packaging: sustainable, smart, and …?” (11 maggio, ore 10.45, Fiera Milano Rho)

Cambio ai vertici dell’Associazione CIS

L’Associazione Italiana Scatolifici ha rinnovato la Presidenza e il Consiglio Direttivo per il biennio 2017-2019. Riccardo Cavicchioli è il nuovo Presidente.

DBAG cede il Romaco Group al Truking Group

Il Gruppo cinese Truking diventa il nuovo proprietario del Romaco Group. I contratti sono stati siglati il 2 maggio 2017 da Deutsche Beteiligungs AG e dal Truking Group.  Con la nuova struttura proprietaria, Romaco rafforza la sua posizione sul mercato internazionale.

Food Packaging responsabile: un convegno

Promuovere una corretta “cultura del food packaging” e dare testimonianza di attenzione da parte di questo mondo alle esigenze dei consumatori. Questi gli obbiettivi del convegno "Food Packaging: riduzione dello spreco alimentare e dell'impatto ambientale” organizzato da Confapi Industria Piacenza (12 maggio 2017 a Piacenza - dalle ore 14:15 Sala dei Teatini, via Scalabrini 9).

Agility 4.0: le “macchine smart” di Gebo Cermex

Società del Gruppo Sidel leader mondiale per le soluzioni di ingegneria delle linee di confezionamento, Gebo Cermex presenta a Interpack 2017 le sue ultime innovazioni e i suoi sistemi ad alte prestazioni più avanzati.

Nuovo piano di sviluppo per AMB

A Interpack 2017 AMB Spa, azienda italiana e punto di riferimento internazionale per la realizzazione di film plastici multistrato destinati prevalentemente al packaging di alimenti, annuncia il nuovo piano di sviluppo e l’apertura di un nuovo stabilimento, che affiancherà lo storico quartier generale di San Daniele del Friuli.

Sensori intelligenti 1D, 2D, 3D

Dal 4 al 10 maggio prossimi, parte dello staff della filiale italiana di wenglor sarà in trasferta a Dusseldorf per mettere le proprie competenze, maturate in anni di collaborazione con i maggiori operatori del settore, a disposizione dei visitatori della più importante manifestazione internazionale dedicata a tecnologie, processi e materiali per la filiera del packaging.

La figura professionale dell’ingegnere

L’associazione ANIPLA (Associazione Nazionale Italiana Per L'Automazione) organizza il secondo incontro intitolato "Automazione: la figura professionale dell’ingegnere", che si svolge al Politecnic

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