FIERE ED EVENTI

Incontro: buona informazione e cultura

“Giornali e libri strumenti di buona informazione e cultura. Le proposte della Filiera”, è il titolo dell'incontro pubblico che si terrà giovedì 20 aprile 2017, alle ore 11,30, a Milano, nell’ambito della manifestazione “Tempo di Libri”, (Fiera Milano Rho, Sala Courrier, Pad. 2, Porta Est).

Special Cover interpack 4 2017

In occasione della fiera interpack (Düsseldorf, 4-10 maggio 2017), ItaliaImballaggio 4-2017 ha una SOVRA COPERTINA speciale, tutta dedicata alle aziende del settore.

Sun Chemical a interpack 2017

Con lo slogan “Brighter Ideas for Packaging”, Sun Chemical, a member of DIC Group, ha in programma di presentare a interpack (Hall 7A, stand C06) soluzioni di packaging all’avanguardia, innovative e creative, dal concept al consumatore, in grado di svolgere un ruolo chiave nel promuovere il successo di prodotti e marchi. A questa proposta, corrispondono cinque zone distinte dello stand (Consumer Protection, World of Color, Lightweighting, Food Waste e Consumer Experience).

Sistema a ugelli: generazione efficiente del vuoto

Disponibili da qualche anno nel portfolio Schmalz di soluzioni per il vuoto, gli eiettori compatti serie SCPS/SCPSi con il nuovo sistema a ugelli Eco sono ideali per processi di movimentazione ad alta dinamicità.

ULTRAPACK AMG: nuovo a interpack

A Duesseldorf, Herrmann Ultraschall punta l’attenzione sul generatore di ultrasuoni ULTRAPACK AMG, particolarmente adatto a macchine d’imballaggio ad alta velocità e con teste multiple.

Saldatura a ultrasuoni: speciale per l’Italia

Il Tech-Center di Herrmann Ultraschall, aperto di recente a Modena, gioca un ruolo chiave nella strategia di cooperazione con i principali costruttori di macchine e con i loro clienti finali sul nostro mercato nazionale. Con 20 anni di esperienza nella sigillatura a ultrasuoni, l’azienda illustra obiettivi e caratteristiche della nuova gamma di prodotti per il 2017: moduli robusti, semplice integrazione e un generatore con nuove interfacce.

Etichettatura flessibile ad alte prestazioni

Come di consueto, P.E. Labellers e Packlab si preparano all’appuntamento di interpack 2017, dove presentano un’ampia gamma di soluzioni per l’etichettatura allo stato dell’arte.

Alta tecnologia per marcatura e codifica

Anche l’edizione 2017 di interpack - evento clou dell’anno per il settore tecnologico del packaging industriale - vede la partecipazione di Eidos in qualità di espositore.

Etichettatura a tutto campo

Altech (Bareggio, MI) è una consolidata realtà italiana che realizza e distribuisce macchine etichettatrici industriali e sistemi di identificazione dei materiali in più di 50 Paesi nel mondo.

Pharma Trace Seal: nuovo per il farma

Etipack sceglie interpack 2017 per presentare in anteprima l’ultimo modello della gamma di sistemi per la tracciabilità e serializzazione in ambito farmaceutico.

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