FIERE ED EVENTI

Best Packaging 2017: premiazione il 16 maggio

Appuntamento al 16 maggio per la premiazione degli imballaggi vincitori della 60° edizione dell'Oscar, il contest organizzato dall'Istituto Italiano Imballaggio.

IPACK-IMA: l'edizione 2018 presentata a Interpack

Al centro dell’incontro con la stampa internazionale del 6 maggio scorso a interpack, La nuova compagine societaria, il layout ordinato in base ai mercati di destinazione, le attività di promozione internazionale, il progetto The Innovation Alliance.

Special Cover SPS IPC DRIVES ITALIA 2017

In occasione della fiera SPS IPC DRIVES ITALIA (Parma 23-25 maggio 2017), ItaliaImballaggio 5-2017 ha una SOVRA COPERTINA speciale, tutta dedicata alle aziende del settore.

Premiati a Napoli i Maestri del Lavoro

Si è svolta il primo maggio a Napoli la prestigiosa premiazione dei  74 nuovi "Maestri del Lavoro” della Campania, individuati tra coloro che si sono distinti particolarmente nello svolgimento della loro attività nei vari settori produttivi.

Food Packaging responsabile: un convegno

Promuovere una corretta “cultura del food packaging” e dare testimonianza di attenzione da parte di questo mondo alle esigenze dei consumatori. Questi gli obbiettivi del convegno "Food Packaging: riduzione dello spreco alimentare e dell'impatto ambientale” organizzato da Confapi Industria Piacenza (12 maggio 2017 a Piacenza - dalle ore 14:15 Sala dei Teatini, via Scalabrini 9).

Agility 4.0: le “macchine smart” di Gebo Cermex

Società del Gruppo Sidel leader mondiale per le soluzioni di ingegneria delle linee di confezionamento, Gebo Cermex presenta a Interpack 2017 le sue ultime innovazioni e i suoi sistemi ad alte prestazioni più avanzati.

Nuovo piano di sviluppo per AMB

A Interpack 2017 AMB Spa, azienda italiana e punto di riferimento internazionale per la realizzazione di film plastici multistrato destinati prevalentemente al packaging di alimenti, annuncia il nuovo piano di sviluppo e l’apertura di un nuovo stabilimento, che affiancherà lo storico quartier generale di San Daniele del Friuli.

Sensori intelligenti 1D, 2D, 3D

Dal 4 al 10 maggio prossimi, parte dello staff della filiale italiana di wenglor sarà in trasferta a Dusseldorf per mettere le proprie competenze, maturate in anni di collaborazione con i maggiori operatori del settore, a disposizione dei visitatori della più importante manifestazione internazionale dedicata a tecnologie, processi e materiali per la filiera del packaging.

Cresce il mercato out-of-home europeo: uno studio di APP

L’edizione 2017 di Interpack vedrà Asia Pulp & Paper Group (APP) presentare non solo la gamma delle proprie linee di prodotto dedicate al packaging food & beverage, ma anche un esclusivo studio di APP, realizzato in collaborazione con l’istituto di ricerca Smithers Pira, focalizzato sul mercato del packaging per il segmento Out Of Home (OOH).

Destination Innovation: Ipack-Ima e Meat-Tech a Interpack e Tuttofood

Le due fiere saranno protagoniste degli appuntamenti internazionali in programma a Düsseldorf e Milano per promuovere le novità dell’edizione 2018.

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