FIERE ED EVENTI

SPS Italia fa rima con crescita e innovazione

Settima edizione per SPS IPC Drives Italia, fiera annuale organizzata da Messe Frankfurt Italia: 4 padiglioni, 62.000 m2 (+20%) e 738 espositori (+10%). Parma, 23- 25 maggio.

Metallurgia: dalla fonderia all’ingegnerizzazione delle superfici

Napoli, 3 luglio 2017: un convegno sugli aspetti scientifici e le applicazioni industriali dei metalli leggeri.

Best Packaging 2017: premiazione il 16 maggio

Appuntamento al 16 maggio per la premiazione degli imballaggi vincitori della 60° edizione dell'Oscar, il contest organizzato dall'Istituto Italiano Imballaggio.

IPACK-IMA: l'edizione 2018 presentata a Interpack

Al centro dell’incontro con la stampa internazionale del 6 maggio scorso a interpack, La nuova compagine societaria, il layout ordinato in base ai mercati di destinazione, le attività di promozione internazionale, il progetto The Innovation Alliance.

Special Cover SPS IPC DRIVES ITALIA 2017

In occasione della fiera SPS IPC DRIVES ITALIA (Parma 23-25 maggio 2017), ItaliaImballaggio 5-2017 ha una SOVRA COPERTINA speciale, tutta dedicata alle aziende del settore.

Premiati a Napoli i Maestri del Lavoro

Si è svolta il primo maggio a Napoli la prestigiosa premiazione dei  74 nuovi "Maestri del Lavoro” della Campania, individuati tra coloro che si sono distinti particolarmente nello svolgimento della loro attività nei vari settori produttivi.

Food Packaging responsabile: un convegno

Promuovere una corretta “cultura del food packaging” e dare testimonianza di attenzione da parte di questo mondo alle esigenze dei consumatori. Questi gli obbiettivi del convegno "Food Packaging: riduzione dello spreco alimentare e dell'impatto ambientale” organizzato da Confapi Industria Piacenza (12 maggio 2017 a Piacenza - dalle ore 14:15 Sala dei Teatini, via Scalabrini 9).

Agility 4.0: le “macchine smart” di Gebo Cermex

Società del Gruppo Sidel leader mondiale per le soluzioni di ingegneria delle linee di confezionamento, Gebo Cermex presenta a Interpack 2017 le sue ultime innovazioni e i suoi sistemi ad alte prestazioni più avanzati.

Nuovo piano di sviluppo per AMB

A Interpack 2017 AMB Spa, azienda italiana e punto di riferimento internazionale per la realizzazione di film plastici multistrato destinati prevalentemente al packaging di alimenti, annuncia il nuovo piano di sviluppo e l’apertura di un nuovo stabilimento, che affiancherà lo storico quartier generale di San Daniele del Friuli.

Sensori intelligenti 1D, 2D, 3D

Dal 4 al 10 maggio prossimi, parte dello staff della filiale italiana di wenglor sarà in trasferta a Dusseldorf per mettere le proprie competenze, maturate in anni di collaborazione con i maggiori operatori del settore, a disposizione dei visitatori della più importante manifestazione internazionale dedicata a tecnologie, processi e materiali per la filiera del packaging.

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